СЗМ метод
Бесконтактная ЭСМ.
В общем случае Электро-силовая Микроскопия (ЭСМ) может быть использована в нескольких вариантах, в зависимости от типа исследуемого образца и вида необходимой информации.
Наиболее распространена из них Бесконтактная ЭСМ, основанная на двухпроходной методике. На втором проходе кантилевер приводится в колебательное состояние на резонансной частоте, при этом кантилевер заземлен или находится при постоянном смещении V. Емкостная сила взаимодействия зонд-образец (или скорее ее производная) приводит к сдвигу резонансной частоты. Соответственно амплитуда колебаний кантилевера уменьшается и фаза его колебаний сдвигается [1]. При этом и амплитуда и фаза колебаний могут быть измерены и использованы для отображения распределение электрического потенциала по поверхности образца.
Этот метод ССМ обладает определенными преимуществами по сравнению с Методом Зонда Кельвина (МЗК). Отображение отклонений амплитуды или фазы определяются емкостной зонд-образец силовой производной, т.е. второй производной емкости зонд-образец. В результате Бесконтактная ЭСМ приводит к более высокому разрешению поскольку отношение паразитной емкости конуса зонда и плоской части кантилевера к полезной емкости кончик зонда-образец минимизируется [2, 3].
Ссылки
- J. Appl. Phys. 61, 4723 (1987).
- Appl. Phys. Lett. 52, 1103 (1988).
- Nanotechnology 12, 485 (2001).
Контактная ЭСМ.
Как и в Бесконтактной ЭСМ в Контактной ЭСМ на кантилевер подается смещение Vtip=Vdc + Vac sin(wt), где Vac напряжение возбуждения колебаний. Сканирование проводится в соответствии с обычным Методом Постоянной Силы с одновременным измерением электрических сил. Т.н. емкостная сила Fcap(z) между зондом и поверхностью, находящейся при потенциале Vs , равна
Fcap(z) =(1/2) (Vtip - Vs)2(dC/dz)
где C(z) является емкостью зонд-поверхность, зависящей от геометрии зонда, рельефа поверхности и расстояния зонд-поверхность.
В Контактной ЭСМ регистрируется влияние первой гармоники Fcap(z) на колебания кантилевера.
Контактная ЭСМ может быть использована для исследований полупроводниковых структур. Ток текущий через контактную область увеличивает эти силы, но незначительно, т.к. обычно слой оксидов на острее и на поверхности образца тонкий (несколько нанометров).
В качестве примерa представлены данные измерений GaAlAs гетероструктур.
Ссылки
Rev. Sci. Instr. 70, 1735 (1999).